石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能
徐群峰 ; 高鹏 ; 江南
刊名热加工工艺
2016
期号16页码:95-97
关键词复合材料 热导率 抗弯强度
ISSN号1001-3814
中文摘要采用鳞片石墨粉和纯铜粉为原料,通过真空热压烧结制备高导热石墨/铜复合材料。研究了石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响。结果表明热压温度对该复合材料的界面影响较大,在热压温度970℃,该复合材料界面结合最好;随石墨体积分数的增加,复合材料的致密度下降,而热导率先升后降。当石墨体积分数为60%时,该复合材料的热导率达到最大,为680 W/(m·K);随着石墨体积分数的增加,该复合材料的抗弯强度下降。
公开日期2016-09-18
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/12061]  
专题宁波材料技术与工程研究所_2016专题
推荐引用方式
GB/T 7714
徐群峰,高鹏,江南. 石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能[J]. 热加工工艺,2016(16):95-97.
APA 徐群峰,高鹏,&江南.(2016).石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能.热加工工艺(16),95-97.
MLA 徐群峰,et al."石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能".热加工工艺 .16(2016):95-97.
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