石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能 | |
徐群峰 ; 高鹏 ; 江南 | |
刊名 | 热加工工艺
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2016 | |
期号 | 16页码:95-97 |
关键词 | 复合材料 热导率 抗弯强度 |
ISSN号 | 1001-3814 |
中文摘要 | 采用鳞片石墨粉和纯铜粉为原料,通过真空热压烧结制备高导热石墨/铜复合材料。研究了石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响。结果表明热压温度对该复合材料的界面影响较大,在热压温度970℃,该复合材料界面结合最好;随石墨体积分数的增加,复合材料的致密度下降,而热导率先升后降。当石墨体积分数为60%时,该复合材料的热导率达到最大,为680 W/(m·K);随着石墨体积分数的增加,该复合材料的抗弯强度下降。 |
公开日期 | 2016-09-18 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/12061] ![]() |
专题 | 宁波材料技术与工程研究所_2016专题 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐群峰,高鹏,江南. 石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能[J]. 热加工工艺,2016(16):95-97. |
APA | 徐群峰,高鹏,&江南.(2016).石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能.热加工工艺(16),95-97. |
MLA | 徐群峰,et al."石墨/铜复合材料的显微组织与热力学性能".热加工工艺 .16(2016):95-97. |
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