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	一种LED外延片的切裂方法
	孔庆峰 ; 郭金霞 ; 纪攀峰 ; 马平 ; 王文军 ; 刘志强 ; 伊晓燕 ; 王军喜 ; 王国宏 ; 李晋闽
专利国别	中国
专利类型	发明
权利人	中国科学院半导体所
学科主题	半导体器件
公开日期	2016-08-30
申请日期	2014-12-24
专利申请号	CN201410822161.9
内容类型	专利
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27266]
专题	半导体研究所_中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式 GB/T 7714	孔庆峰,郭金霞,纪攀峰,等. 一种LED外延片的切裂方法.

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