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	材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法
	赵永梅 ; 何志 ; 季安 ; 刘胜北 ; 黄亚军 ; 杨香 ; 段瑞飞 ; 张明亮 ; 王晓东 ; 杨富华
专利国别	中国
专利类型	发明
权利人	中国科学院半导体所
学科主题	微电子学
公开日期	2016-09-28
申请日期	2015-04-29
专利申请号	CN201510213917.4
内容类型	专利
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27552]
专题	半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式 GB/T 7714	赵永梅,何志,季安,等. 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法.

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