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	硅片接触表面的弹性形变范围
	韩伟华
刊名	半导体光电
	2001
卷号	22期号:6页码:440
学科主题	半导体材料
收录类别	CSCD
资助信息	国家973计划,国家自然科学基金
语种	中文
公开日期	2010-11-23
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18975]
专题	半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	韩伟华. 硅片接触表面的弹性形变范围[J]. 半导体光电,2001,22(6):440.
APA	韩伟华.(2001).硅片接触表面的弹性形变范围.半导体光电,22(6),440.
MLA	韩伟华."硅片接触表面的弹性形变范围".半导体光电 22.6(2001):440.

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