Multiple Quantum Well SEED Arrays  for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels

	Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels
	Chen HD(陈弘达) ; Chen ZB(陈志标) ; Du Y(杜云) ; Wu RH(吴荣汉)
刊名	半导体学报
	2000
卷号	21 期号:9 页码:839
英文摘要	于2010-11-23批量导入; zhangdi于2010-11-23 13:10:42导入数据到semi-ir的ir; made available in dspace on 2010-11-23t05:10:42z (gmt). no. of bitstreams: 1 5430.pdf: 215063 bytes, checksum: f66bad589463eaaedfca56d3c0acc56b (md5) previous issue date: 2000; 国家自然科学基金,国家863计划; 中科院半导体所
学科主题	光电子学
收录类别	CSCD
资助信息	国家自然科学基金,国家863计划
语种	英语
公开日期	2010-11-23 ; 2011-04-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18765]
专题	半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	Chen HD,Chen ZB,Du Y,et al. Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels[J]. 半导体学报,2000,21(9):839.
APA	陈弘达,陈志标,杜云,&吴荣汉.(2000).Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels.半导体学报,21(9),839.
MLA	陈弘达,et al."Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels".半导体学报 21.9(2000):839.