倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵

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	倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵
	裴为华
刊名	光电子·激光
	2003
卷号	14 期号:9 页码:893-896
中文摘要	报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型（RCE），吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成，谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成，工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术，将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起，形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件，并对光探测器面阵的主要特性进行了测试，测试结构显示该面阵具有均匀的电特性，反向偏压均大于14 V，暗电流约为10 nA数量级。
英文摘要	报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型（RCE），吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成，谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成，工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术，将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起，形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件，并对光探测器面阵的主要特性进行了测试，测试结构显示该面阵具有均匀的电特性，反向偏压均大于14 V，暗电流约为10 nA数量级。; 于2010-11-23批量导入; zhangdi于2010-11-23 13:07:20导入数据到SEMI-IR的IR; Made available in DSpace on 2010-11-23T05:07:20Z (GMT). No. of bitstreams: 1 4926.pdf: 257043 bytes, checksum: df7eea58e15cca279e049d0de19aa330 (MD5) Previous issue date: 2003; 国家自然科学重大资助项目（96989626 ）,国家自然科学基金重点资助项目（697898 2）,国家“863”高技术资助项目（2 1AA312 8 ，2 2AA31224 ，2 1AA122 32）; 中国科学院半导体研究所
学科主题	光电子学
收录类别	CSCD
资助信息	国家自然科学重大资助项目（96989626 ）,国家自然科学基金重点资助项目（697898 2）,国家“863”高技术资助项目（2 1AA312 8 ，2 2AA31224 ，2 1AA122 32）
语种	中文
公开日期	2010-11-23 ; 2011-04-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17759]
专题	半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	裴为华. 倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵[J]. 光电子·激光,2003,14(9):893-896.
APA	裴为华.(2003).倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵.光电子·激光,14(9),893-896.
MLA	裴为华."倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵".光电子·激光 14.9(2003):893-896.