搅拌作用下交错微结构芯片对池沸腾换热性能的改进
孔新; 魏进家; 丁婕; 张永海
2015
会议名称2015年中国工程热物理学会传热传质学学术年会
会议日期2015
会议地点大连
关键词改进微结构表面 搅拌 池沸腾 强化换热
通讯作者jjwei@mail.xjtu.edu.cn
学科主题相变换热
内容类型会议论文
源URL[http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/107572]  
专题工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文
作者单位西安交通大学
推荐引用方式
GB/T 7714
孔新,魏进家,丁婕,等. 搅拌作用下交错微结构芯片对池沸腾换热性能的改进[C]. 见:2015年中国工程热物理学会传热传质学学术年会. 大连. 2015.
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