影响PCB插头镀金层质量的因素

	影响PCB插头镀金层质量的因素
	吴水清
刊名	材料保护
	1987
期号	1 页码:27-30+26
关键词	PCB 镀金工艺印制电路板接触电阻挂镀可变因素喷射式激光强化阳极材料柠檬酸盐
通讯作者	吴水清
中文摘要	前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视.
公开日期	2016-02-26
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220338]
专题	高能物理研究所_实验物理中心
推荐引用方式 GB/T 7714	吴水清. 影响PCB插头镀金层质量的因素[J]. 材料保护,1987(1):27-30+26.
APA	吴水清.(1987).影响PCB插头镀金层质量的因素.材料保护(1),27-30+26.
MLA	吴水清."影响PCB插头镀金层质量的因素".材料保护 .1(1987):27-30+26.