大功率半导体激光器阵列的封装技术

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	大功率半导体激光器阵列的封装技术
	辛国锋 ; 瞿荣辉 ; 陈高庭 ; 方祖捷
刊名	激光与光电子学进展
	2005
卷号	42 期号:8 页码:54
关键词	光电子学半导体激光器阵列封装技术半导体激光器阵列功率热沉材料光电子领域电子科学结构优化 optoelectronics semiconductor laser array packaging techniques
ISSN号	1006-4125
其他题名	Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays
中文摘要	半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域，成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用。着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。; The semiconductor laser arrays are applied almost in all photoelectronics fields, and becoming an important technique in optoelectronics science at present. The development and application of semiconductor laser arrays are introduced, and the status of packaging techniques is stressed. The packaging techniques include the materials choosing and the structure optimizing of heatsinks, the bonding between the array and the heatsink, the cooling and the fiber coupling, etc.
学科主题	激光器;半导体激光器
分类号	TN248.4;TN405.94
收录类别	0
语种	中文
公开日期	2009-09-18
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.siom.ac.cn/handle/181231/1332]
专题	上海光学精密机械研究所_信息光学开放实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	辛国锋,瞿荣辉,陈高庭,等. 大功率半导体激光器阵列的封装技术[J]. 激光与光电子学进展,2005,42(8):54, 57.
APA	辛国锋,瞿荣辉,陈高庭,&方祖捷.(2005).大功率半导体激光器阵列的封装技术.激光与光电子学进展,42(8),54.
MLA	辛国锋,et al."大功率半导体激光器阵列的封装技术".激光与光电子学进展 42.8(2005):54.